热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。

该设备控制系统数字化显示，设备全自动化、数字P.I.D.温度控制,温控精度高、精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀一致、双气缸结构，内在的压力平衡机制、防烫设计和漏电保护设计，操作更安全、自动和手动两种工作模式，可实现高效操作

符合标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

≡ 技术参数 ≡

1. 热封温度: 室温～300℃(精度±1℃)

2. 热封压力: 0～0.7Mpa

3. 热封时间: 0.01～9999.99s

4. 热封面: 300mm×10mm

5. 加热方式: 单加热或双加热

6. 气源压强: ≤0.7MPa

7. 试验条件: 标准试验环境

8. 主机尺寸: 550×330×460mm(L×B×H)

9. 电源: AC 220V±10% 50Hz

10.净重: 25 kg